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RENESAS

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    • [RENESAS] DA14535-00000FX2 해외
    • RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 5.3 SoC with integrated ARM Cortex-M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
    • EPY8U7N3
    • 포장: 컷테이프,릴(1릴:4000ea)
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    • EPY8DXB3
    • 포장: 컷테이프,릴(1릴:4000ea)
    • 발송: 5.5일
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    • EPY8DXAY
    • 포장: 컷테이프,릴(1릴:4000ea)
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    • [RENESAS] DA14680-01F08A92 해외
    • RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, and 8Mbit executable Flash - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
    • EPY8DXAX
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    • 발송: 5.5일
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    • EPY8DXAW
    • 포장: 컷테이프,릴(1릴:5000ea)
    • 발송: 5.5일
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    • [RENESAS] DA14681-01000U22 해외
    • RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 16 GPIOs in WL-CSP53 package and 0.4mm ball pitch
    • EPY8DXAV
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    • 발송: 5.5일
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    • [RENESAS] DA14580-01UNA 해외
    • RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
    • EPY8DXAU
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    • [RENESAS] DA14580-01A32 해외
    • RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, memories and peripherals 32 GPIOs in QFN48 and 0.4mm pin pitch package
    • EPY8DXAT
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    • EPY8DXAR
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    • EPY8DXAP
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    • [RENESAS] DA14583-01F01AT2 해외
    • RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated 1Mb Flash memory 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package
    • EPY8DXAM
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    • [RENESAS] DA14581-00UNA 해외
    • RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
    • EPY8DXAL
    • 포장: 컷테이프,릴(1릴:5000ea)
    • 발송: 5.5일
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    • [RENESAS] DA14580-01AT2 해외
    • RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, memories and peripherals 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package
    • EPY8DXAK
    • 포장: 컷테이프,릴(1릴:5000ea)
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    • [RENESAS] DA14697-00000HR2 해외
    • RF 시스템 온 칩 - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
    • EPY8D96K
    • 포장: 컷테이프,릴(1릴:5000ea)
    • 발송: 5.5일
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    • 2500개 ~ 7,090.91
    • 5000개 ~ 6,872.73
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    • [RENESAS] DA14699-00000HR2 해외
    • RF 시스템 온 칩 - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
    • EPY8D96J
    • 포장: 컷테이프,릴(1릴:5000ea)
    • 발송: 5.5일
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    • 250개 ~ 9,518.18
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    • 1000개 ~ 7,918.18
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