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    • [Bergquist] 803127 해외
    • STAR THERM CLAD BRD LUXEON REBEL, Thermal Clad® IMS® Star Lumileds™ LUXEON Rebel 열 클래드 기판
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    • [Bergquist] 803127 해외
    • 열 기판 - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Lumileds Luxeon Rebel, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series
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    • [Bergquist] GP2200SF-0.040-02-0816 해외
    • 열 인터페이스 제품 Highly Conformable, Thermally Conductive, Reinforced S-Class Gap Filling Material, 8" x 16" Sheet, 0.040" Thickness, Gap Pad TGP 2200SF Series / Also Known as Bergquist Gap Pad 2200SF Series
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    • [Bergquist] 804936 해외
    • 열 기판 - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree X-ML, TCLAD LED IMS Series
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    • [Bergquist] SP900S-0.009-00-1212 해외
    • 열 인터페이스 제품 High Performance Insulator for Low-Pressure Applications, 12" x 12" Sheet, 0.009" Thickness, Sil-Pad TSP 1600S Series / Also Known as Bergquist Sil-Pad 900S Series
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    • [Bergquist] GPVOUS-0.200-01-0816 해외
    • 열 인터페이스 제품 Ultra Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, 8" x 16" Sheet, 0.200" Thickness, Gap Pad TGP 1000VOUS Series / Also Known as Bergquist Gap Pad VO Ultra Soft Series
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    • [Bergquist] 804090 해외
    • 열 기판 - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp XP-E, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series
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    • [Bergquist] 804511 해외
    • 열 기판 - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp XP-G, Star Board (1-up), TCLAD LED IMS Series
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